Huawei nediet notebook Qingyuan L450 ġdid fil-bidu ta 'Diċembru 2023 għas-suq Ċiniż u waħda mill-karatteristiċi ċentrali hija l-ġdida Kirin 5C ta' 9006nm. Dan qanqal xnigħat dwar il-kapaċitajiet tal-manifattura taċ-ċippa taċ-Ċina, u xi wħud ħasbu li SMIC għamel avvanz kbir billi pproduċiet silikon avvanzat ta '5nm.
Madankollu, teardown minn għarfien teknoloġiku temmew ix-xnigħat hekk kif sabu ċippa magħmula minn TSMC fil-qalba tal-Qinguyan L450. Fil-fatt, is-SoC huwa bbażat fuq proċess ta 'manifattura antik u inqas effiċjenti mill-2020, li jissuġġerixxi li Huawei qed juża stokk TSMC antik ta' hardware 5nm.
Għad hemm xi rapporti li jiċċirkolaw li SMIC qed jaħdem fuq in-node 5nm tiegħu stess, iżda għadna ma rajna xejn sostanzjali.
Għaliex din l-aħbar hija tajba? Peress li s-sanzjonijiet tal-Istati Uniti daħlu fis-seħħ ftit snin ilu, Huawei ġiet ipprojbita milli tuża teknoloġiji taċ-ċippa magħmula mill-Punent għall-apparati tagħha. Dan għamilha dejjem aktar diffiċli għal Huawei biex tibqa’ f’wiċċ l-ilma u qed tissielet għaċ-ċipep biex tal-inqas iżżomm il-kompetittività tagħha fuq il-ħamrija Ċiniża.
Ibda Thread ġdid